北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市財(cái)政局、北京市國家稅務(wù)局、北京市地方稅務(wù)局： 　　為貫徹落實(shí)《國務(wù)院關(guān)于同意支持中關(guān)村科技園區(qū)建設(shè)國家自主創(chuàng)新示范區(qū)的批復(fù)》(國函[2009]28號(hào))，支持中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)(以下簡稱示范區(qū))的高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理試點(diǎn)工作(以下簡稱試點(diǎn)工作)，現(xiàn)將有關(guān)事項(xiàng)通知如下： 　　一、根據(jù)2008年科技部、財(cái)政部和稅務(wù)總局聯(lián)合制訂的《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》(以下簡稱《認(rèn)定辦法》)和《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作指引》(以下簡稱《工作指引》)實(shí)施兩年多的情況，結(jié)合示范區(qū)建設(shè)的實(shí)際需要，在不改變?cè)懈咝录夹g(shù)企業(yè)認(rèn)定管理體系結(jié)構(gòu)和管理權(quán)限的前提下，以《認(rèn)定辦法》和《工作指引》為基礎(chǔ)，同意將完善高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理的相關(guān)政策內(nèi)容(見下文)在示范區(qū)內(nèi)先行先試。 　　二、試點(diǎn)工作認(rèn)定的企業(yè)，應(yīng)為示范區(qū)內(nèi)設(shè)立的企業(yè)。試點(diǎn)工作時(shí)間從2010年1月1日起至2011年12月31日止。 　　示范區(qū)外的企業(yè)仍按照現(xiàn)行《認(rèn)定辦法》執(zhí)行。 　　三、示范區(qū)內(nèi)注冊(cè)滿半年不足一年的企業(yè)，符合本《通知》中核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、《國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域(中關(guān)村示范區(qū)試行)》(見附件，以下簡稱《高新技術(shù)領(lǐng)域》)及《認(rèn)定辦法》中科技人員與研發(fā)人員所占比例的規(guī)定，且研究開發(fā)費(fèi)用總額占成本費(fèi)用支出總額20%以上的，可申請(qǐng)認(rèn)定高新技術(shù)企業(yè)，發(fā)藍(lán)底證書，自頒發(fā)證書之日起有效期為一年，不享受稅收優(yōu)惠。 　　在試點(diǎn)工作時(shí)間內(nèi)，企業(yè)注冊(cè)滿一年的，可按《認(rèn)定辦法》和本《通知》的規(guī)定重新認(rèn)定，認(rèn)定合格后按《認(rèn)定辦法》執(zhí)行，藍(lán)底證書自動(dòng)失效。 　　四、試點(diǎn)企業(yè)的產(chǎn)品(服務(wù))應(yīng)屬于《高新技術(shù)領(lǐng)域》規(guī)定的范圍。 　　五、在現(xiàn)有《工作指引》的基礎(chǔ)上補(bǔ)充完善“核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)”內(nèi)容。 　　在《工作指引》五(一)中，增加反映創(chuàng)新成果的“國家新藥、國家一級(jí)中藥保護(hù)品種、經(jīng)審(鑒)定的國家級(jí)農(nóng)作物品種、國防專利、技術(shù)秘密”作為核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)”。相應(yīng)地，對(duì)《工作指引》六(二)1的A選項(xiàng)調(diào)整為“□A.6項(xiàng)，或1項(xiàng)發(fā)明專利、植物新品種、國家新藥、國家一級(jí)中藥保護(hù)品種、國家級(jí)農(nóng)作物品種、國防專利、技術(shù)秘密”;在《工作指引》六(二)2的[說明]1中增加“國家新藥、國家一級(jí)中藥保護(hù)品種、國家級(jí)農(nóng)作物品種、國防專利、技術(shù)秘密”。 　　本《通知》所稱技術(shù)秘密是指：支撐主營產(chǎn)品技術(shù)路線實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)秘密。企業(yè)從事節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、生物、高端裝備制造、新能源、新材料、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，且近三個(gè)會(huì)計(jì)年度的研究開發(fā)費(fèi)用總額占銷售收入總額的比例達(dá)到10%以上的企業(yè)，可以技術(shù)秘密作為核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)申報(bào)。由北京市高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理機(jī)構(gòu)參照專利實(shí)質(zhì)性審查提出技術(shù)秘密鑒定管理辦法，報(bào)科技部、財(cái)政部、稅務(wù)總局備案后實(shí)施。 　　六、對(duì)《工作指引》六(二)“各單項(xiàng)指標(biāo)的測(cè)算依據(jù)”進(jìn)行調(diào)整完善。以定性和定量相結(jié)合的原則，在認(rèn)定組織工作中發(fā)揮技術(shù)專家的技術(shù)專長，對(duì)企業(yè)核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的水平、科技研發(fā)及成果轉(zhuǎn)化能力進(jìn)行評(píng)價(jià);科技研究開發(fā)管理水平、企業(yè)總資產(chǎn)和銷售額增長率指標(biāo)由認(rèn)定機(jī)構(gòu)組織評(píng)價(jià)。 　　七、《工作指引》六(二)1[說明]4調(diào)整為：“知識(shí)產(chǎn)權(quán)以獲得授權(quán)證書或授權(quán)通知書并能提供繳費(fèi)收據(jù)(企業(yè)應(yīng)在取得高新技術(shù)企業(yè)證書一年內(nèi)提供授權(quán)證書，否則應(yīng)補(bǔ)繳稅款)為準(zhǔn)”。 　　八、對(duì)于涉密企業(yè)，按照國家有關(guān)保密工作規(guī)定，在確保涉密信息安全的前提下，按認(rèn)定工作程序組織認(rèn)定。 　　附件：國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域(中關(guān)村示范區(qū)試行) 　　科技部 　　財(cái)政部 　　國家稅務(wù)總局 　　二○一一年三月二日 　　附件： 　　國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域(中關(guān)村示范區(qū)試行) 　　一、電子信息技術(shù) 　　(一)軟件 　　1、系統(tǒng)軟件技術(shù) 　　實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、安全易用性操作系統(tǒng)、新型網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用模式的網(wǎng)絡(luò)化操作系統(tǒng)、專用操作系統(tǒng)的技術(shù);數(shù)據(jù)庫管理技術(shù);數(shù)據(jù)庫引擎技術(shù);非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)管理技術(shù)等;基于UEFI的通用及專用計(jì)算機(jī)固件技術(shù)等。 　　2、支撐軟件技術(shù) 　　基于模型驅(qū)動(dòng)的測(cè)試支撐環(huán)境技術(shù);基于虛擬化的跨域/共享/協(xié)同技術(shù);軟件系統(tǒng)管理、軟件開發(fā)管理技術(shù);網(wǎng)絡(luò)透明計(jì)算平臺(tái)技術(shù);自適應(yīng)網(wǎng)構(gòu)軟件技術(shù);數(shù)據(jù)挖掘、呈現(xiàn)、分析技術(shù);虛擬現(xiàn)實(shí)軟件開發(fā)環(huán)境技術(shù);多通道人機(jī)交互技術(shù);軟件生成技術(shù);模塊封裝、企業(yè)服務(wù)總線、服務(wù)綁定技術(shù)等。 　　3、中間件軟件技術(shù) 　　基于虛擬化或集群的管理控制技術(shù);行業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)控制技術(shù);基于Web的應(yīng)用服務(wù)器技術(shù);業(yè)務(wù)流程再造技術(shù);異種智能終端間數(shù)據(jù)傳輸?shù)目刂萍夹g(shù)等。 　　4、嵌入式軟件技術(shù) 　　嵌入式類的圖形用戶界面、數(shù)據(jù)庫管理、網(wǎng)絡(luò)支撐環(huán)境、Java平臺(tái)技術(shù);嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境構(gòu)建技術(shù);嵌入式支撐軟件生成技術(shù);普適服務(wù)的資源管理技術(shù);泛在設(shè)備的互聯(lián)技術(shù)等。 　　5、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)及輔助工程管理軟件技術(shù) 　　基于模型數(shù)字化定義的計(jì)算機(jī)輔助產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造及工藝技術(shù);產(chǎn)品數(shù)據(jù)分析和管理技術(shù);基于計(jì)算機(jī)協(xié)同工作的輔助設(shè)計(jì)技術(shù);快速成型的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造技術(shù);專用計(jì)算機(jī)輔助工程管理/產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)等。 　　6、中文及多語種處理軟件技術(shù) 　　基于智能技術(shù)的文字識(shí)別技術(shù);文字處理技術(shù);基于語言學(xué)的中文翻譯技術(shù);語音識(shí)別和語音合成技術(shù);集成中文手寫識(shí)別、語音識(shí)別/合成、機(jī)器翻譯等的應(yīng)用技術(shù);多語種交叉軟件應(yīng)用開發(fā)環(huán)境和平臺(tái)構(gòu)建技術(shù)等。 　　7、圖形和圖像軟件技術(shù) 　　支持多通道輸入/輸出的用戶界面技術(shù);基于內(nèi)容的圖形圖像檢索及管理技術(shù);圖形圖像應(yīng)用技術(shù);基于海量圖像數(shù)據(jù)的服務(wù)技術(shù);具有交互功能與可量測(cè)計(jì)算能力的3D技術(shù);基于模式識(shí)別的圖像處理技術(shù);具有真實(shí)感的3D模型與3D景觀生成技術(shù);遙感圖像處理與分析技術(shù)等。 　　8、地理信息系統(tǒng)技術(shù) 　　GIS平臺(tái)構(gòu)建技術(shù);基于3D及動(dòng)態(tài)多維技術(shù)的GIS開發(fā)平臺(tái)構(gòu)建技術(shù);與移動(dòng)通訊、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星定位產(chǎn)業(yè)以及物流等產(chǎn)業(yè)相關(guān)的GIS應(yīng)用技術(shù);電子通用地圖技術(shù);面向GIS的空間數(shù)據(jù)庫的構(gòu)建及應(yīng)用技術(shù)等。 　　9、電子商務(wù)軟件技術(shù) 　　基于Web服務(wù)及面向服務(wù)體系架構(gòu)的集成環(huán)境及生成技術(shù);電子交易或事務(wù)處理服務(wù)的支撐技術(shù);支持電子商務(wù)協(xié)同應(yīng)用的軟件環(huán)境技術(shù);電子商務(wù)評(píng)估技術(shù);移動(dòng)電子商務(wù)技術(shù);基于語義的Web信息獲取、表示和服務(wù)技術(shù);電子商務(wù)第三方服務(wù)平臺(tái)技術(shù)。 　　10、電子政務(wù)軟件技術(shù) 　　政務(wù)資源、環(huán)境、服務(wù)體系建設(shè)技術(shù);政務(wù)流程管理技術(shù);政務(wù)信息交換及共享技術(shù);面向政務(wù)應(yīng)用的決策支持技術(shù)等。 　　11、企業(yè)管理軟件技術(shù) 　　商業(yè)智能技術(shù);基于RFID和定位系統(tǒng)的物流管理技術(shù);集群協(xié)同供應(yīng)鏈管理技術(shù);面向個(gè)性化服務(wù)的客戶關(guān)系管理技術(shù)等。 　　12、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng) 　　基于RFID等電子傳感技術(shù)，應(yīng)用于管理信息系統(tǒng)的軟件技術(shù)平臺(tái)和軟件產(chǎn)品。基于GPS和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的技術(shù)平臺(tái)，應(yīng)用管理信息系統(tǒng)的軟件產(chǎn)品和應(yīng)用系統(tǒng)。 　　(二)微電子技術(shù) 　　1、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù) 　　包括工具版本的優(yōu)化和技術(shù)提升，含設(shè)計(jì)環(huán)境管理器、原理圖編輯、版圖編輯、自動(dòng)版圖生成、版圖驗(yàn)證以及參數(shù)提取與反標(biāo)等工具;器件模型、參數(shù)提取以及仿真工具等專用技術(shù)。 　　2、集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù) 　　音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā);專用集成電路芯片開發(fā);具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端通用芯片CPU、DSP等的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;符合國家標(biāo)準(zhǔn)、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、重點(diǎn)整機(jī)配套的集成電路產(chǎn)品，3G移動(dòng)終端電路、數(shù)字電視電路、無線局域網(wǎng)電路等。 　　3、集成電路封裝技術(shù) 　　小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑料扁平封裝(PQFP)、有引線塑封芯片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達(dá)到99%以上;新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列(PGA)、球柵陣列(PBGA)、多芯片組裝(MCM)、芯片倒裝焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package)，CSMP(Chip Size Module Package)，3D(3 Dimension)，CCD/MEMS特種器件封裝等封裝工藝技術(shù)。 　　4、集成電路測(cè)試技術(shù) 　　集成電路品種的測(cè)試軟件，包括圓片(Wafer)測(cè)試及成品測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測(cè)試軟件;提高集成電路測(cè)試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測(cè)試自動(dòng)連接工具等。 　　5、集成電路芯片制造技術(shù) 　　MOS工藝技術(shù)、CMOS工藝技術(shù)、雙極工藝技術(shù)、BiCMOS工藝技術(shù)，以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產(chǎn)品的工藝技術(shù);寬帶隙半導(dǎo)體基集成電路工藝技術(shù)、GeSi/SoI基集成電路工藝技術(shù);CCD圖像傳感器工藝技術(shù)、MEMS集成器件工藝技術(shù)、高壓集成器件工藝技術(shù)。 　　6、集成光電子器件設(shè)計(jì)制造技術(shù) 　　半導(dǎo)體大功率高速激光器;大功率泵浦激光器;高速PIN—FET模塊;陣列探測(cè)器;10Gbit/s—40Gbit/s光發(fā)射及接收模塊;用于高傳輸速率多模光纖技術(shù)的光發(fā)射與接收器件;非線性光電器件;平面波導(dǎo)器件(PLC)(包括CWDM復(fù)用/解復(fù)用、OADM分插復(fù)用、光開關(guān)、可調(diào)光衰減器等)。 　　(三)計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 　　1、計(jì)算機(jī)及終端設(shè)計(jì)制造技術(shù) 　　各類計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和工作站的系統(tǒng)技術(shù)。 　　面向特定行業(yè)應(yīng)用的便攜式智能終端等設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)。 　　2、各類計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備設(shè)計(jì)制造技術(shù) 　　具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備，包括打印機(jī)等;計(jì)算機(jī)使用的安全存儲(chǔ)設(shè)備、移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備等;基于國家或行業(yè)相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的強(qiáng)認(rèn)證管理和標(biāo)識(shí)管理設(shè)備。 　　3、網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵設(shè)備的構(gòu)建技術(shù) 　　基于標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的企業(yè)網(wǎng)或行業(yè)專網(wǎng)上使用的信息服務(wù)管理軟件、網(wǎng)絡(luò)管理軟件、增值業(yè)務(wù)軟件等;用于企業(yè)和家庭的中、低端無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括無線接入點(diǎn)、無線網(wǎng)關(guān)、無線網(wǎng)橋、無線路由器、無線網(wǎng)卡等;以及為提高網(wǎng)絡(luò)服務(wù)能力、服務(wù)質(zhì)量而設(shè)計(jì)的設(shè)備或應(yīng)用系統(tǒng)。 　　4、面向行業(yè)及企業(yè)信息化的業(yè)務(wù)應(yīng)用系統(tǒng)構(gòu)建技術(shù) 　　融合多種網(wǎng)絡(luò)手段的企業(yè)信息網(wǎng)絡(luò)集成技術(shù);智能化的知識(shí)管理技術(shù);工作流、多媒體技術(shù);企業(yè)信息化集成應(yīng)用技術(shù);網(wǎng)絡(luò)信息采集、分析技術(shù);農(nóng)業(yè)生產(chǎn)過程監(jiān)測(cè)、控制及決策系統(tǒng)與技術(shù);精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)技術(shù)、遙感技術(shù)與估產(chǎn)及農(nóng)村信息化服務(wù)系統(tǒng)與技術(shù)。 　　5、傳感器網(wǎng)絡(luò)及其應(yīng)用系統(tǒng)的構(gòu)建技術(shù) 　　面向特定行業(yè)的傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)、軟件或應(yīng)用系統(tǒng);基于傳感器網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用技術(shù)，傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的硬件平臺(tái)和模塊、嵌入式軟件平臺(tái)及協(xié)議軟件等;傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)接口產(chǎn)品模塊、軟件等。 　　* 本子領(lǐng)域排除以網(wǎng)站建設(shè)類項(xiàng)目、管理信息系統(tǒng)(MIS)類項(xiàng)目、辦公自動(dòng)化(OA)類項(xiàng)目、游戲類軟件項(xiàng)目、電子出版物項(xiàng)目、缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的系統(tǒng)集成類項(xiàng)目、以及采用OEM或CKD方式的集成生產(chǎn)項(xiàng)目等為主要經(jīng)營內(nèi)容的技術(shù)或應(yīng)用。 　　(四)通信技術(shù) 　　1、通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 　　光傳送網(wǎng)絡(luò)、IP承載網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和無線通信網(wǎng)絡(luò)等的組網(wǎng)技術(shù)，新型光網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)技術(shù);核心路由器系統(tǒng)及其集群技術(shù);新型邊緣路由器系統(tǒng)技術(shù);軟交換技術(shù);IPv6路由技術(shù);VoIP系統(tǒng)技術(shù);網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃與優(yōu)化技術(shù);三網(wǎng)融合技術(shù);網(wǎng)絡(luò)控制管理技術(shù);網(wǎng)絡(luò)節(jié)能技術(shù);網(wǎng)絡(luò)測(cè)試新技術(shù)等。 　　2、光傳輸系統(tǒng)技術(shù) 　　超高速光傳輸系統(tǒng)技術(shù);超大容量密集波分復(fù)用傳輸技術(shù);新型多業(yè)務(wù)傳送系統(tǒng)平臺(tái)技術(shù);低成本新型多業(yè)務(wù)光傳輸系統(tǒng)技術(shù);低能耗光傳輸技術(shù);光纖傳輸系統(tǒng)性能仿真技術(shù);光傳輸系統(tǒng)新型部件/模塊設(shè)計(jì)制造技術(shù)等。 　　3、移動(dòng)通信技術(shù) 　　新一代寬帶移動(dòng)通信系統(tǒng)技術(shù)(如2.5G、 TD—SCDMA、WCDMA、CDMA2000、4G等)及其基站、基站互連、移動(dòng)交換、應(yīng)用終端、智能天線和測(cè)試的系統(tǒng)設(shè)計(jì)制造技術(shù);移動(dòng)通信系統(tǒng)控制管理技術(shù)、應(yīng)用技術(shù)、分布式覆蓋技術(shù);新型3G移動(dòng)通信系統(tǒng)直放站及拉遠(yuǎn)傳輸系統(tǒng)技術(shù);寬帶移動(dòng)通信系統(tǒng)新型部件/模塊設(shè)計(jì)制造技術(shù)等。 　　4、有線寬帶接入技術(shù) 　　FTTH系統(tǒng)技術(shù);新型FTTx系統(tǒng)技術(shù);新型無源光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)技術(shù);新型光接入技術(shù);低成本新型綜合接入技術(shù);新型專用寬帶接入技術(shù);寬帶接入控制管理技術(shù);有線寬帶接入系統(tǒng)新型部件/模塊設(shè)計(jì)制造技術(shù)等。 　　5、無線寬帶接入技術(shù) 　　新型寬帶無線接入系統(tǒng)及其應(yīng)用終端系統(tǒng)技術(shù);新型無線寬帶多媒體接入技術(shù);新型固定無線接入技術(shù);無線通信系統(tǒng)控制管理技術(shù)、行業(yè)應(yīng)用技術(shù)、測(cè)試新技術(shù);低能耗無線通信技術(shù);新型天線設(shè)計(jì)制造技術(shù);新型數(shù)字集群通信技術(shù);光纖無線融合技術(shù);無線寬帶接入系統(tǒng)新型部件/模塊設(shè)計(jì)制造技術(shù)等。 　　6、電信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營支撐管理技術(shù) 　　基于固網(wǎng)和2.5G/3G移動(dòng)網(wǎng)的電信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營支撐管理技術(shù)，包括網(wǎng)絡(luò)資源管理技術(shù)、計(jì)費(fèi)與結(jié)算管理技術(shù)、經(jīng)營分析與決策支持技術(shù)、服務(wù)質(zhì)量管理技術(shù)、客戶服務(wù)管理技術(shù)、業(yè)務(wù)流量監(jiān)測(cè)分析技術(shù)等。 　　7、電信網(wǎng)絡(luò)增值業(yè)務(wù)應(yīng)用系統(tǒng) 　　基于固網(wǎng)、2.5G/3G移動(dòng)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)的增值業(yè)務(wù)應(yīng)用軟件技術(shù)與中間件平臺(tái)技術(shù)，包括基于P2P的應(yīng)用技術(shù)、支持網(wǎng)絡(luò)融合與業(yè)務(wù)融合的增值業(yè)務(wù)應(yīng)用技術(shù)等。 　　(五)廣播電視技術(shù) 　　1、數(shù)字音視頻技術(shù) 　　與數(shù)字廣播電視系統(tǒng)相適應(yīng)的各類數(shù)字音視頻技術(shù)，包括：數(shù)字廣播電視節(jié)目采集、制作和播出技術(shù);數(shù)字音視頻編碼和解碼技術(shù);數(shù)字音視頻存儲(chǔ)和分發(fā)技術(shù)。 　　2、數(shù)字廣播電視傳輸技術(shù) 　　傳輸數(shù)字廣播電視的技術(shù)，包括：采用地面無線方式傳輸數(shù)字廣播電視的技術(shù)(含固定接收和移動(dòng)接收技術(shù));采用廣播電視有線網(wǎng)絡(luò)方式傳輸數(shù)字廣播電視的技術(shù);采用衛(wèi)星方式傳輸數(shù)字廣播電視的技術(shù);采用電信、計(jì)算機(jī)和廣電三大網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合傳輸數(shù)字視頻的IPTV技術(shù)。 　　3、廣播電視測(cè)量、監(jiān)測(cè)與監(jiān)控技術(shù) 　　測(cè)量、監(jiān)測(cè)和監(jiān)控廣播電視設(shè)備、信號(hào)、內(nèi)容的技術(shù)，包括：廣播電視測(cè)量技術(shù);廣播電視信號(hào)的監(jiān)測(cè)技術(shù);廣播電視設(shè)備狀態(tài)的監(jiān)測(cè)技術(shù);廣播電視內(nèi)容的監(jiān)測(cè)和監(jiān)控技術(shù);廣播電視收視率調(diào)查系統(tǒng)技術(shù)。 　　4、廣播電視網(wǎng)絡(luò)綜合管理系統(tǒng)技術(shù) 　　實(shí)現(xiàn)廣播電視網(wǎng)絡(luò)綜合管理的系統(tǒng)技術(shù)，包括：廣播電視傳輸覆蓋網(wǎng)的運(yùn)營管理系統(tǒng)技術(shù);有線電視分配網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營管理系統(tǒng)技術(shù);電臺(tái)、電視臺(tái)智能網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)技術(shù)。 　　5、立體電視技術(shù) 　　立體電視信號(hào)的處理、顯示、攝制等技術(shù)。 　　6、多媒體信息處理技術(shù) 　　包括：能實(shí)現(xiàn)交互式控制的服務(wù)端系統(tǒng)技術(shù);交互式多媒體信息處理技術(shù);公共交通、公共場(chǎng)所、廣場(chǎng)等各類專業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)化的多媒體信息綜合處理系統(tǒng)技術(shù);媒體信息版權(quán)保護(hù)系統(tǒng)技術(shù);移動(dòng)電視多媒體信息處理技術(shù)。 　　7、數(shù)字家庭系統(tǒng)技術(shù) 　　便捷家庭多媒體信息處理及家庭信息服務(wù)的系統(tǒng)技術(shù)。 　　* 采用OEM或CKD方式的集成生產(chǎn)項(xiàng)目除外。 　　(六)新型電子元器件 　　1、半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù) 　　生長高效高亮度低光衰高抗靜電的外延片技術(shù)及芯片技術(shù)，包括：采用GaN基外延片/Si基外延片/藍(lán)寶石襯底/SiC碳化硅基及其他襯底生長外延片技術(shù)及芯片技術(shù);大功率高效高亮度低光衰高抗靜電的發(fā)光二極管技術(shù);高效高亮度低光衰高抗靜電的發(fā)光二極管技術(shù);半導(dǎo)體照明用長壽命高效熒光粉材料技術(shù);低光衰、熱匹配性能和密封性能好的封裝樹脂材料和熱沉材料技術(shù)等;其他高效高亮度低光衰半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)。 　　2、片式和集成無源元件技術(shù) 　　高可靠片式復(fù)合網(wǎng)絡(luò)、片式EMI/EMP復(fù)合元件和LTCC集成無源元件技術(shù);片式高溫、高頻、大容量多層陶瓷電容器(MLCC)技術(shù);片式NTC、PTC熱敏電阻和片式多層壓敏電阻;片式高頻、高穩(wěn)定、高精度頻率器件等技術(shù)。 　　3、大功率半導(dǎo)體器件技術(shù) 　　高可靠、長壽命、低成本VDMOS垂直柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù);絕緣柵雙極型功率管IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)技術(shù);用于巨型電力電子成套裝置的集成門極換流晶閘管IGCT(Intergrated Gate Commutated Thyristors)技術(shù);其他新機(jī)理的大功率半導(dǎo)體器件技術(shù)。 　　4、航空航天及國防領(lǐng)域?qū)Ｓ锰胤N器件技術(shù) 　　含高可靠微波器件、抗幅照器件及其他高可靠器件技術(shù)。 　　5、新型敏感器件技術(shù) 　　具有高敏感、低功耗、智能化特征的新型敏感器件技術(shù)及可用于除光、聲、電、磁以外的新型應(yīng)用領(lǐng)域的新型敏感器件技術(shù)(如生物檢測(cè)及離子敏感器件技術(shù))。 　　6、中高檔機(jī)電組件技術(shù) 　　符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的超小型高可靠高密度高傳輸速度的連接器技術(shù);新一代高可靠通信繼電器，小體積、大電流、組合式繼電器和高可靠固體光/MOS繼電器技術(shù);高保真、高靈敏度、低功耗電聲器件技術(shù);剛撓結(jié)合板和HDI高密度積層板技術(shù)等。 　　7、平板顯示器件 　　大屏幕液晶顯示(TFT—LCD)、等離子顯示(PDP)、場(chǎng)致發(fā)光顯示(FED)、硅基液晶(LCoS)顯示、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示等新型平板顯示器件技術(shù)，以及相關(guān)的光學(xué)引擎，長壽命、高亮度投影燈泡等技術(shù)。 　　(七)信息安全技術(shù) 　　1、密碼技術(shù) 　　加密技術(shù);密碼認(rèn)證技術(shù);密鑰管理技術(shù);高速密碼芯片技術(shù);基于密碼技術(shù)的集成化應(yīng)用技術(shù)等。 　　2、認(rèn)證授權(quán)技術(shù) 　　電子認(rèn)證技術(shù);生物認(rèn)證技術(shù);數(shù)字版權(quán)保護(hù)技術(shù);訪問控制技術(shù);授權(quán)管理技術(shù);網(wǎng)絡(luò)信任技術(shù)等。 　　3、系統(tǒng)安全技術(shù) 　　硬件安全相關(guān)支撐技術(shù);固件安全相關(guān)支撐技術(shù);操作系統(tǒng)安全相關(guān)支撐技術(shù);數(shù)據(jù)庫安全相關(guān)支撐技術(shù);可信計(jì)算相關(guān)支撐技術(shù);物聯(lián)網(wǎng)安全相關(guān)支撐技術(shù)等。 　　4、網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù) 　　網(wǎng)絡(luò)攻擊檢測(cè)及防護(hù)技術(shù);邊界安全防護(hù)技術(shù);惡意代碼防護(hù)技術(shù);網(wǎng)絡(luò)異常監(jiān)控技術(shù);網(wǎng)絡(luò)安全審計(jì)技術(shù);網(wǎng)絡(luò)安全預(yù)警技術(shù);無線與移動(dòng)安全接入技術(shù);網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容安全管理技術(shù);海量信息內(nèi)容處理技術(shù);基于3G/IPV6的信息內(nèi)容監(jiān)測(cè)/監(jiān)控技術(shù)等。 　　5、安全保密技術(shù) 　　網(wǎng)絡(luò)信息防失竊泄密技術(shù);安全隔離與交換技術(shù);單向數(shù)據(jù)導(dǎo)入技術(shù);屏蔽、抑制及干擾類電磁泄漏發(fā)射防護(hù)和檢測(cè)技術(shù);電子文檔安全保護(hù)技術(shù);存儲(chǔ)介質(zhì)中信息的安全防護(hù)技術(shù);數(shù)據(jù)銷毀及檢測(cè)技術(shù)等。 　　6、安全測(cè)評(píng)技術(shù) 　　網(wǎng)絡(luò)與信息系統(tǒng)安全性能測(cè)試、評(píng)價(jià)與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù);安全態(tài)勢(shì)評(píng)估與預(yù)測(cè)技術(shù);安全產(chǎn)品測(cè)評(píng)技術(shù);等級(jí)保護(hù)、分級(jí)保護(hù)測(cè)評(píng)相關(guān)支撐技術(shù);認(rèn)證、認(rèn)可管理相關(guān)支撐技術(shù)等。 　　7、安全管理技術(shù) 　　安全集中管理、控制與審計(jì)分析技術(shù);安全策略、安全控制措施的統(tǒng)一配置、分發(fā)和審核技術(shù);海量信息采集、融合、快速分析與呈現(xiàn)技術(shù)等。 　　8、安全應(yīng)用技術(shù) 　　電子政務(wù)相關(guān)應(yīng)用安全技術(shù);電子商務(wù)相關(guān)應(yīng)用安全技術(shù);公眾信息服務(wù)相關(guān)應(yīng)用安全技術(shù);安全事件取證、分析和證據(jù)保全技術(shù);終端安全技術(shù);安全中間件技術(shù)等。 　　* 市場(chǎng)前景不明朗、低水平重復(fù)，以及簡單的技術(shù)引進(jìn)類信息安全軟件及其相關(guān)產(chǎn)品除外。 　　(八)智能交通和軌道交通技術(shù) 　　1、交通管理、控制和需求管理技術(shù) 　　新一代城市信號(hào)控制技術(shù);可支持多種下端協(xié)議的上端控制系統(tǒng)技術(shù);外場(chǎng)交通數(shù)據(jù)綜合接入技術(shù);用于現(xiàn)場(chǎng)交通執(zhí)法的專用手持終端技術(shù);城市擁擠收費(fèi)成套技術(shù)等。 　　2、交通基礎(chǔ)信息采集、處理技術(shù) 　　交通流參數(shù)遙測(cè)技術(shù);車輛、站場(chǎng)樞紐客流檢測(cè)技術(shù);低成本停車場(chǎng)空車位檢測(cè)技術(shù);路面溫濕度、冰雪傳感技術(shù);車牌照識(shí)別技術(shù);動(dòng)態(tài)稱重傳感技術(shù);動(dòng)態(tài)交通信息融合、處理和旅行時(shí)間預(yù)測(cè)軟件技術(shù);交通基礎(chǔ)設(shè)施狀態(tài)監(jiān)測(cè)技術(shù);交通專用傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù);自動(dòng)路面快速檢測(cè)技術(shù);內(nèi)河船舶交通量自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)等。 　　3、交通運(yùn)輸運(yùn)營管理技術(shù) 　　公路網(wǎng)監(jiān)測(cè)和應(yīng)急處置集成技術(shù);公路網(wǎng)收費(fèi)清分系統(tǒng)技術(shù);智能公交系統(tǒng)、公交自動(dòng)售檢票系統(tǒng)技術(shù);先進(jìn)的公交乘客信息服務(wù)技術(shù)、公交運(yùn)營組織與調(diào)度管理技術(shù);綜合交通樞紐調(diào)度和應(yīng)急指揮技術(shù);多自由度營運(yùn)車輛駕駛模擬技術(shù)等。 　　4、車載電子設(shè)備和系統(tǒng)技術(shù) 　　車載動(dòng)態(tài)信息導(dǎo)航技術(shù);符合國標(biāo)的電子不停車及多車道自由流收費(fèi)技術(shù);車載安全駕駛輔助技術(shù);車車、車路專用短程通信技術(shù);車載信息系統(tǒng)技術(shù)Telamatics的技術(shù)研發(fā)，包括衛(wèi)星定位導(dǎo)航技術(shù)，無線接入技術(shù)，蜂窩通信遠(yuǎn)程信息服務(wù)技術(shù);專用通信的網(wǎng)絡(luò)技術(shù);數(shù)字廣播和多媒體廣播技術(shù)等。 　　5、軌道交通車輛控制技術(shù) 　　軌道交通列車綜合電子、牽引制動(dòng)控制技術(shù)，列車網(wǎng)絡(luò)、牽引、制動(dòng)技術(shù)及其重要部件技術(shù);中低速懸浮技術(shù)，導(dǎo)向技術(shù)等。 　　6、軌道交通列車運(yùn)行自動(dòng)控制技術(shù) 　　軌道交通列車綜合指揮、精確定位、安全防護(hù)、自動(dòng)運(yùn)行與安全控制、自動(dòng)監(jiān)控、計(jì)算機(jī)聯(lián)鎖(CI)、自動(dòng)防護(hù)和自動(dòng)(或全自動(dòng)無人)駕駛等技術(shù)。 　　7、新一代軌道交通運(yùn)營綜合自動(dòng)化技術(shù) 　　新型列車綜合性公共信息網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)技術(shù)、軌道數(shù)據(jù)安全管理技術(shù)、列車運(yùn)行最優(yōu)化控制和運(yùn)行實(shí)時(shí)控制技術(shù);新型先進(jìn)的列車綜合調(diào)度技術(shù)，基礎(chǔ)設(shè)備與列車運(yùn)行聯(lián)動(dòng)技術(shù);軌道交通運(yùn)行故障應(yīng)急處理、線路監(jiān)視數(shù)據(jù)融合處理、事故記錄與再現(xiàn)技術(shù)運(yùn)行計(jì)劃集成等技術(shù)。 　　8、軌道交通地車通信應(yīng)用技術(shù) 　　軌道交通車地信息傳輸技術(shù)，應(yīng)答器技術(shù)，交叉電纜環(huán)線技術(shù)，波導(dǎo)管技術(shù)，WLAN技術(shù)，信號(hào)數(shù)據(jù)安全傳輸協(xié)議技術(shù)，終端綜合檢測(cè)技術(shù)等。 　　9、軌道交通綜合仿真驗(yàn)證技術(shù)與系統(tǒng)技術(shù) 　　軌道交通綜合仿真和驗(yàn)證測(cè)試技術(shù)，線路、車輛、基礎(chǔ)設(shè)備、供電、運(yùn)輸組織仿真技術(shù)，軌道運(yùn)營模式故障注入技術(shù)等。 　　二、生物與新醫(yī)藥技術(shù) 　　(一)醫(yī)藥生物技術(shù) 　　1、新型疫苗研發(fā)技術(shù) 　　用于預(yù)防與治療流行性呼吸系統(tǒng)疾病、艾滋病、肝炎、出血熱、瘧疾、狂犬病、鉤蟲病、血吸蟲病、麻疹、百白破、腮腺炎、惡性腫瘤的新型高效基因工程疫苗、聯(lián)合疫苗、減毒活疫苗研發(fā)技術(shù)。疫苗生產(chǎn)用合格實(shí)驗(yàn)動(dòng)物、培養(yǎng)細(xì)胞及菌種養(yǎng)育技術(shù)。 　　2、基因治療和基因工程藥物技術(shù) 　　用于心腦血管疾病、惡性腫瘤、艾滋病、血友病、自身免疫性疾病、糖尿病、神經(jīng)退行性疾病以及病毒傳染類重大疾病的基因治療關(guān)鍵技術(shù)。單基因遺傳病治療的基因工程藥物基因治療藥物研制技術(shù)。基因治療藥物的輸送系統(tǒng)技術(shù)。重組人蛋白類制品，靶向藥物，人緣化、人緣性抗體藥物研制技術(shù)。 　　3、免疫法快速檢測(cè)技術(shù) 　　用于肝炎、艾滋病、血吸蟲病、人禽流感、性病、惡性腫瘤、出生缺陷的快速早期檢測(cè)與診斷技術(shù)。單克隆抗體研究關(guān)鍵技術(shù)和系統(tǒng)，先進(jìn)的單克隆抗體規(guī)模化制備集成技術(shù)和工藝。新型基因擴(kuò)增(PCR)診斷試劑及檢測(cè)試劑盒和人源化/性基因工程抗體研制技術(shù)。 　　4、蛋白質(zhì)/多肽/核酸類藥物研發(fā)技術(shù) 　　用于惡性腫瘤、心腦血管系統(tǒng)、神經(jīng)系統(tǒng)、肌肉關(guān)節(jié)疾病以及病毒傳染病的蛋白藥物研究與產(chǎn)業(yè)化技術(shù)。細(xì)胞因子多肽藥物開發(fā)技術(shù)。抗病毒、抗腫瘤及治療自身免疫病的核酸類藥物及相關(guān)中間體的研究及產(chǎn)業(yè)化技術(shù)。 　　5、生物芯片技術(shù) 　　用于重大疾病、傳染病、遺傳病、地方病的診斷用生物芯片、生物安全檢測(cè)用芯片、研究用生物芯片、進(jìn)出口檢驗(yàn)檢疫生物芯片研制技術(shù)。生物芯片數(shù)據(jù)獲取、處理與分析技術(shù)。高通量生物芯片。 　　6、天然藥物生物加工技術(shù) 　　用于開發(fā)生物資源與中藥資源的動(dòng)植物細(xì)胞大規(guī)模培養(yǎng)技術(shù)。發(fā)酵法生產(chǎn)瀕危、名貴、緊缺藥用原料技術(shù)。從動(dòng)植物組織中分離提取生物活性物質(zhì)技術(shù)。 　　7、生物分離介質(zhì)、試劑、裝置及相關(guān)檢測(cè)技術(shù) 　　用于基因工程、細(xì)胞工程、發(fā)酵工程、天然藥物生產(chǎn)、藥物活性成份分離研究的專用高純度、自動(dòng)化、程序化、連續(xù)高效的裝置、介質(zhì)和生物試劑研制技術(shù)。 　　用于工業(yè)化生產(chǎn)的生物及醫(yī)藥用新型專用高效分離介質(zhì)及裝置、新型高效膜分離組件及裝置、新型發(fā)酵技術(shù)與裝置開發(fā)技術(shù)。生物反應(yīng)和生物分離的過程集成技術(shù)與在線檢測(cè)技術(shù)。 　　8、新生物技術(shù) 　　用于疾病治療的干細(xì)胞技術(shù)。用于基因治療、新藥開發(fā)與生物醫(yī)學(xué)的RNAi技術(shù)。用于生物醫(yī)藥研究的納米技術(shù)。用于提高多肽藥物穩(wěn)定性和半衰期的工藝技術(shù)。用于降低免疫原性的多肽修飾技術(shù)。用于各種藥物篩選分離與生物加工技術(shù)。 　　(二)中藥、天然藥物 　　1、中藥資源可持續(xù)利用技術(shù) 　　用于珍稀、瀕危野生動(dòng)植物藥材物種的種源繁育、規(guī)范化種植或養(yǎng)殖的關(guān)鍵技術(shù)。用于新藥材規(guī)范化種植或養(yǎng)殖的關(guān)鍵技術(shù)。用于毒性中藥材飲片炮制的關(guān)鍵技術(shù)。 　　2、創(chuàng)新藥物研發(fā)技術(shù) 　　用于新的天然活性單體成分提取分離純化技術(shù)。新藥材、新藥用部位、新有效成分的新藥研發(fā)技術(shù)。能顯著改善某一疾病臨床終點(diǎn)指標(biāo)的新中藥復(fù)方研發(fā)技術(shù)。突破中藥傳統(tǒng)功能主治范圍的新適應(yīng)證研發(fā)技術(shù)。 　　3、傳統(tǒng)中成藥二次開發(fā)技術(shù) 　　用于顯著改善傳統(tǒng)中成藥安全性、有效性、質(zhì)量均勻性或能顯著降低用藥劑量、提高患者依從性、降低疾病治療成本的新工藝技術(shù)及新中藥制劑技術(shù)。 　　4、中藥質(zhì)控及檢測(cè)技術(shù) 　　用于中藥產(chǎn)品質(zhì)量控制的標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研制技術(shù)。中藥產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)新型控制技術(shù)。新型有效質(zhì)控檢測(cè)方法技術(shù)。 　　(三)化學(xué)藥 　　1、創(chuàng)新藥物技術(shù) 　　基于新化合物或新晶型物質(zhì)、新靶點(diǎn)、新適應(yīng)癥并通過合成或半合成、天然產(chǎn)物及其衍生物、生物技術(shù)等途徑創(chuàng)制的新化學(xué)藥物研制技術(shù)。國內(nèi)外首次上市、并能顯著提高原有藥物療效作用的新復(fù)方制劑研制技術(shù)。小品種抗生素、抗?jié)兯帯⒖诜堤撬帯⒅委燁惣に仡愃幬?已有藥物新的適應(yīng)癥等。 　　2、手性藥物創(chuàng)制技術(shù) 　　用于手性藥物化學(xué)合成與生物合成、手性物拆分、手性制備及產(chǎn)業(yè)化、手性試劑與輔料開發(fā)的新技術(shù)。 　　3、基本藥物大品種技術(shù)改造和重大疾病化學(xué)藥生產(chǎn)新技術(shù) 　　用于年銷售上億元且有明確臨床預(yù)防和治療作用的國家基本藥物品種提高產(chǎn)品質(zhì)量與臨床療效、降低毒副作用與生產(chǎn)成本、減少環(huán)境污染的工藝改造新技術(shù)。 　　用于心腦血管類藥物、抗腫瘤類藥物、重大傳染病類治療藥物、抗感染類、代謝綜合癥及老年病類藥物、精神神經(jīng)類藥物的生產(chǎn)新技術(shù)。 　　4、臨床治療用國家基本藥物大品種和醫(yī)藥中間體創(chuàng)新與重大工藝改造技術(shù) 　　用于高附加值且醫(yī)藥市場(chǎng)需求量大并關(guān)系到國計(jì)民生的單一產(chǎn)品年銷售上億元的重要醫(yī)藥活性化學(xué)成分、重要或關(guān)鍵中間產(chǎn)物的生產(chǎn)新技術(shù)和降低藥物生產(chǎn)成本的創(chuàng)新技術(shù)或重大工藝改造。節(jié)能降耗明顯或能大幅度減少環(huán)境污染的重大工藝改進(jìn)技術(shù)。市場(chǎng)急需且有較大出口創(chuàng)匯潛力的藥物及醫(yī)藥中間體品種的創(chuàng)新或重大工藝改造技術(shù)。改變藥物晶型的制備工藝新技術(shù)。 　　5、新晶型藥物原料及制劑 　　藥物晶型制備技術(shù)、檢測(cè)方法及設(shè)備;合成藥物晶型篩選技術(shù);天然產(chǎn)物晶型篩選技術(shù);晶型原料生產(chǎn)設(shè)備及技術(shù)等。 　　*本子領(lǐng)域排除簡單的改變制備工藝的技術(shù)。 　　(四)藥物新劑型及制劑技術(shù) 　　1、緩控釋制劑技術(shù) 　　用于提高藥物臨床療效、減少給藥次數(shù)、降低不良反應(yīng)的各種給藥途徑的緩釋、控釋、速釋制劑新技術(shù)。 　　2、靶向給藥制劑技術(shù) 　　用于口服結(jié)腸、腦靶向定位給藥制劑新技術(shù)、被動(dòng)或主動(dòng)靶向釋藥制劑新技術(shù)。 　　3、難溶性藥物微粒增溶制劑技術(shù) 　　用于將難溶性藥物制成釋藥載體，提高藥物溶解度和穩(wěn)定性的新型微乳(脂肪乳、自微乳等)、脂質(zhì)體、納米粒、聚合物膠束的制劑新技術(shù)。 　　4、蛋白多肽類藥物制劑技術(shù) 　　用于蛋白多肽類藥物的特定釋藥載體與口服給藥制劑新技術(shù)。經(jīng)皮釋藥制劑新技術(shù)。長效注射微球制劑新技術(shù)。粘膜給藥制劑新技術(shù)。吸入給藥制劑新技術(shù)。 　　5、其他新制劑技術(shù) 　　使用新輔料或新處方開發(fā)的促吸收載體和口服高生物利用度制劑新技術(shù)。口腔速溶制劑新技術(shù)。制劑掩味新技術(shù)。制劑穩(wěn)定化新技術(shù)。 　　6、制劑新輔料研發(fā)及生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù) 　　用于口服緩控釋制劑的新型緩釋材料及包衣材料的生產(chǎn)技術(shù)。滲透泵控釋制劑半透膜包衣材料的生產(chǎn)新技術(shù)。經(jīng)皮給藥制劑的新型骨架及膠粘材料生產(chǎn)新技術(shù)。結(jié)腸靶向高分子材料研發(fā)與生產(chǎn)新技術(shù)。納米粒載體材料研發(fā)與生產(chǎn)新技術(shù)。注射用脂質(zhì)材料研發(fā)與生產(chǎn)新技術(shù)。生物可降解聚酯類高分子材料生產(chǎn)新技術(shù)。聚合物膠束材料的研發(fā)新技術(shù)。增溶、掩味及促吸收載體材料的生產(chǎn)新技術(shù)。 　　7、新制劑制備生產(chǎn)設(shè)備及技術(shù) 　　新藥制劑生產(chǎn)設(shè)備;新劑型品種生產(chǎn)設(shè)備;提高藥物制劑生產(chǎn)技術(shù)水平的生產(chǎn)設(shè)備。 　　* 本子領(lǐng)域排除簡單改變劑型和給藥途徑的制劑技術(shù)。 　　(五)醫(yī)藥儀器技術(shù)、設(shè)備與醫(yī)學(xué)專用軟件 　　1、醫(yī)學(xué)影像診斷技術(shù) 　　用于臨床診斷的新型數(shù)字成像技術(shù)。用于體內(nèi)、心臟、乳腺、眼科的專用新型彩色超聲診斷技術(shù)。用于人體內(nèi)窺鏡的微型攝像技術(shù)。新型病理圖像識(shí)別與分析技術(shù)。 　　2、新型治療和急救及康復(fù)技術(shù) 　　用于腫瘤治療的新型立體放射治療技術(shù)。用于腫瘤治療定位、植入、介入及計(jì)算機(jī)輔助導(dǎo)航新技術(shù)。用于急救及康復(fù)的新型裝置與技術(shù)。 　　3、電生理檢測(cè)、監(jiān)護(hù)技術(shù) 　　用于電生理檢測(cè)和監(jiān)護(hù)的新型數(shù)字化技術(shù)。用于臨床、社區(qū)、康復(fù)的新型無創(chuàng)或微創(chuàng)檢測(cè)診斷、監(jiān)護(hù)和康復(fù)新技術(shù)。用于遠(yuǎn)程監(jiān)護(hù)的高靈敏高精度傳感新技術(shù)。 　　4、醫(yī)學(xué)檢驗(yàn)技術(shù) 　　用于生化分析的新型自動(dòng)化、集成化技術(shù)。便攜式現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)急生化檢驗(yàn)檢測(cè)技術(shù)。具有明確的臨床診斷價(jià)值的新技術(shù)。采用新工藝、新方法或新材料的醫(yī)學(xué)檢驗(yàn)技術(shù)。 　　5、醫(yī)學(xué)專用網(wǎng)絡(luò)軟件技術(shù) 　　用于電子病歷、臨床醫(yī)療信息管理、醫(yī)院信息管理、專科臨床信息管理、電子健康檔案管理的新型軟件系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)。 　　6、醫(yī)用探測(cè)器、專用電源及射線計(jì)量檢測(cè)關(guān)鍵部件技術(shù) 　　用于CT高分辨探測(cè)器、DR數(shù)字探測(cè)器、X射線機(jī)高壓電源的新裝置和新技術(shù)。微焦斑與高功率的高分辨X射線管新型裝置技術(shù)。醫(yī)用高性能超聲探頭新技術(shù)。適用于放射治療的射線計(jì)量檢測(cè)技術(shù)。 　　7、醫(yī)藥分析儀器和制藥裝備技術(shù) 　　用于臨床醫(yī)學(xué)生理、生化、病理檢驗(yàn)的專用多功能快速檢測(cè)新裝置與技術(shù)。國產(chǎn)化新型色譜制備分析裝置與技術(shù)。制藥產(chǎn)業(yè)化自動(dòng)生產(chǎn)線及在線檢測(cè)和自動(dòng)化控制技術(shù)。新型藥物制劑工業(yè)化專用生產(chǎn)裝備與技術(shù)。 　　(六)輕工和化工生物技術(shù) 　　1、高效工業(yè)酶制備與生物催化技術(shù) 　　用于高效工業(yè)酶制劑的新型制備技術(shù)。酶純化、酶固定化與反應(yīng)器應(yīng)用新技術(shù)。用于節(jié)能減排的與醫(yī)藥發(fā)展相關(guān)的單一品種年銷售過億元的精細(xì)化學(xué)品生物催化、生物手性合成、生物活性物質(zhì)的酶解與生物合成技術(shù)。食品添加劑重要品種的綠色合成技術(shù)。 　　2、微生物發(fā)酵新技術(shù) 　　用于新功能微生物選育與發(fā)酵過程的優(yōu)化控制新技術(shù)。高發(fā)酵率的代謝工程新技術(shù)。用于傳統(tǒng)發(fā)酵產(chǎn)品的重要關(guān)鍵技術(shù)改造與生產(chǎn)新工藝技術(shù)。重大發(fā)酵產(chǎn)品中可提高資源利用率、節(jié)能減排、降低成本的新工藝和新技術(shù)。用于微生物固定化發(fā)酵與新型反應(yīng)器的裝置與技術(shù)。 　　3、生物反應(yīng)及分離技術(shù) 　　用于高密度表達(dá)系統(tǒng)、大規(guī)模高效分離的新設(shè)備與技術(shù)。高效生物反應(yīng)過程在線測(cè)控系統(tǒng)及反應(yīng)器新技術(shù)。 　　4、功能性食品及農(nóng)產(chǎn)品精深加工技術(shù) 　　用于具有食品形態(tài)及經(jīng)嚴(yán)格功能評(píng)價(jià)的功能食品新制造技術(shù)。功能食品中有效成份的最大保留與穩(wěn)定新技術(shù)。農(nóng)林海產(chǎn)品與特種資源的增值精深加工與綜合加工利用新技術(shù)。基于機(jī)器視覺、光譜高新技術(shù)的農(nóng)產(chǎn)品品質(zhì)快速檢測(cè)、分級(jí)、保鮮商品化處理的新型裝置與技術(shù)。 　　5、食品安全技術(shù) 　　用于食品中微生物、生物毒素、農(nóng)藥獸藥殘留檢測(cè)用單克隆抗體規(guī)模化制備集成技術(shù)和試劑盒產(chǎn)業(yè)化新技術(shù)。食品質(zhì)量快速檢測(cè)技術(shù)及食品摻假快速識(shí)別檢測(cè)新技術(shù)。 　　6、資源再利用技術(shù) 　　用于從天然產(chǎn)物和農(nóng)林海產(chǎn)品加工副產(chǎn)品中提取分離有效成分的新裝置與新技術(shù)。用于提高產(chǎn)品純度、收率、資源再利用率、產(chǎn)品附加值的新技術(shù)。 　　7、以生物質(zhì)為原料合成的化合物 　　如生物基的L—乳酸與聚乳酸(PLA)、長鏈二元酸、丙烯酰胺與聚丙烯酰胺、丙烯酸、羥基乙酸、聚羥基脂肪酸酯(PHA)、聚羥基丁酸/戊酸酯(PHBV)、聚—3—羥基丁酸酯(PHB)、丁醇、丁二酸和丁二醇及聚丁二酸丁二醇酯(PBS)、1，3—丙二醇和PTT、1，4—丁二醇、聚氨基酸、煙酰胺、殼聚糖、癸二酸、衣康酸等。 　　(七)農(nóng)業(yè)生物技術(shù) 　　1、農(nóng)林牧優(yōu)良品種繁育技術(shù) 　　用于農(nóng)林牧產(chǎn)品的可達(dá)到優(yōu)質(zhì)高產(chǎn)、資源節(jié)約、抗逆環(huán)保、速生豐產(chǎn)、珍稀特有等特性的優(yōu)良品種繁育新技術(shù)。 　　2、畜禽水產(chǎn)優(yōu)良品種繁育與健康養(yǎng)殖技術(shù) 　　用于畜禽水產(chǎn)品具有的可達(dá)到優(yōu)質(zhì)高產(chǎn)、抗逆性強(qiáng)、珍稀等特性的優(yōu)良品種繁育新技術(shù)。畜禽水產(chǎn)規(guī)模化、集約化健康養(yǎng)殖新技術(shù)。新型、高效、安全飼料及添加劑生產(chǎn)工藝關(guān)鍵新技術(shù)。 　　3、優(yōu)質(zhì)高效安全生產(chǎn)技術(shù) 　　用于新型高效肥料與生長調(diào)節(jié)劑生產(chǎn)工藝重要新技術(shù)。新型設(shè)施栽培重要新技術(shù)。新型高效節(jié)水關(guān)鍵新技術(shù)。 　　4、重大災(zāi)害與動(dòng)物疫病監(jiān)控技術(shù) 　　用于重大病蟲鼠草害監(jiān)測(cè)、預(yù)警、防控的新技術(shù)。用于重大動(dòng)植物疫病、轉(zhuǎn)基因生物快速檢測(cè)、檢疫與診斷新技術(shù)。用于畜禽水產(chǎn)重大疾病監(jiān)測(cè)預(yù)警與快速診斷和應(yīng)急處理重要新技術(shù)。 　　5、海洋生物資源開發(fā)技術(shù) 　　用于有重要應(yīng)用價(jià)值和產(chǎn)業(yè)化前景的海洋生物資源發(fā)掘與篩選的重要新技術(shù)。利用生物技術(shù)，改良具有重要經(jīng)濟(jì)價(jià)值的海水養(yǎng)殖生物遺傳特性、海洋生物的疾病診斷新技術(shù)。 　　6、農(nóng)藥、獸藥開發(fā)技術(shù) 　　用于新型高效安全、無公害的生物、環(huán)保農(nóng)藥研發(fā)和生產(chǎn)的重要新技術(shù)與生產(chǎn)工藝。用于烈性動(dòng)物傳染病、動(dòng)物源性人畜共患病高效特異性生物疫苗研發(fā)和生產(chǎn)的重要新技術(shù)。高效安全新型生物獸藥研發(fā)和生產(chǎn)的重要新技術(shù)。 　　三、航空航天技術(shù) 　　(一)航空技術(shù) 　　1、飛機(jī)總體與氣動(dòng)技術(shù) 　　飛機(jī)優(yōu)化布局;全機(jī)氣動(dòng)力綜合設(shè)計(jì);動(dòng)力裝置與飛機(jī)的一體化設(shè)計(jì);先進(jìn)氣動(dòng)設(shè)計(jì)與試驗(yàn);先進(jìn)翼型與機(jī)翼，高效增升裝置，主動(dòng)流動(dòng)控制。 　　2、飛機(jī)結(jié)構(gòu)與材料技術(shù) 　　長壽命高可靠性結(jié)構(gòu);高效結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度設(shè)計(jì);噪聲控制及抗聲疲勞設(shè)計(jì)和試驗(yàn);防雷設(shè)計(jì)和抗高強(qiáng)度輻射;起落架結(jié)構(gòu);低成本先進(jìn)復(fù)合材料。 　　3、飛行控制技術(shù) 　　主動(dòng)控制;非相似多余度數(shù)字電傳飛行控制;多操縱面、分布式控制體系結(jié)構(gòu)及多模態(tài)飛行控制;自動(dòng)著陸控制。 　　4、飛機(jī)動(dòng)力技術(shù) 　　發(fā)動(dòng)機(jī)總體集成;寬弦風(fēng)扇;高壓比、高性能高壓壓氣機(jī);低排放燃燒室技術(shù);高效、高負(fù)荷高壓渦輪;高效多級(jí)低壓渦輪;發(fā)動(dòng)機(jī)全權(quán)限數(shù)字式控制系統(tǒng)。 　　5、綜合航空電子技術(shù) 　　飛行管理，包括：先進(jìn)飛行管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)、多傳感器綜合導(dǎo)航和管理、精確性能計(jì)算和四維引導(dǎo);飛機(jī)座艙顯示、導(dǎo)航、數(shù)據(jù)與語音通信等網(wǎng)絡(luò)傳輸、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)測(cè)試;監(jiān)視與告警。 　　6、航空機(jī)電系統(tǒng)技術(shù) 　　供配電系統(tǒng);環(huán)控系統(tǒng);燃油系統(tǒng);液壓系統(tǒng);救生系統(tǒng);輔助動(dòng)力系統(tǒng);機(jī)輪剎車系統(tǒng);照明和生活設(shè)施。 　　7、航空制造技術(shù) 　　大型鈑金件精密切割、大型蒙皮成形;大尺寸構(gòu)件無余量鍛造和精密鑄造;超塑成形/擴(kuò)散連接;自動(dòng)鉆鉚;長壽命連接制造;數(shù)字化裝配。 　　8、空中管制系統(tǒng) 　　通信、導(dǎo)航、監(jiān)視及航空交通管理系統(tǒng)(CNS/ATM)管制工作站系統(tǒng);CNS/ATM網(wǎng)關(guān)系統(tǒng);飛行流量管理系統(tǒng)和自動(dòng)化管制系統(tǒng)等;數(shù)字化放行(PDC)系統(tǒng);自動(dòng)終端信息服務(wù)(D—ATIS)系統(tǒng);空中交通進(jìn)離港排序輔助決策系統(tǒng);空管監(jiān)視數(shù)據(jù)融合處理系統(tǒng);飛行計(jì)劃集成系統(tǒng);衛(wèi)星導(dǎo)航地面增強(qiáng)系統(tǒng)。 　　9、新一代民用航空運(yùn)行保障系統(tǒng) 　　新型民用航空綜合性公共信息網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)、安全管理系統(tǒng)、天氣觀測(cè)和預(yù)報(bào)系統(tǒng)、適航審定系統(tǒng);新型先進(jìn)的機(jī)場(chǎng)安全檢查系統(tǒng)、貨物及行李自動(dòng)運(yùn)檢系統(tǒng)、機(jī)場(chǎng)運(yùn)行保障系統(tǒng)。 　　(二)航天技術(shù) 　　1、衛(wèi)星總體技術(shù) 　　衛(wèi)星總體設(shè)計(jì)，大型試驗(yàn)設(shè)計(jì)和實(shí)施;以及結(jié)構(gòu)、熱控、綜合電子等具有總體性質(zhì)的分系統(tǒng)設(shè)計(jì)。 　　2、運(yùn)載火箭技術(shù) 　　運(yùn)載火箭總體優(yōu)化設(shè)計(jì);運(yùn)載火箭系統(tǒng)冗余技術(shù)、高空風(fēng)雙向補(bǔ)償減載、飛行振動(dòng)抑制、火箭起飛滾轉(zhuǎn)定向、一箭多星發(fā)射、MEO衛(wèi)星發(fā)射軌道設(shè)計(jì)、主動(dòng)章動(dòng)控制的自旋穩(wěn)定、全箭振動(dòng)試驗(yàn)動(dòng)特性獲取、空射火箭動(dòng)基座對(duì)準(zhǔn)等。 　　3、衛(wèi)星平臺(tái)技術(shù) 　　大型、高姿態(tài)穩(wěn)定度、大軌道機(jī)動(dòng)能力、長壽命和高可靠性衛(wèi)星平臺(tái);小型化、微型化衛(wèi)星;多功能復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);衛(wèi)星熱控設(shè)計(jì);衛(wèi)星綜合電子;編隊(duì)飛行;空間碎片防護(hù);空間環(huán)境安全保障等。 　　4、衛(wèi)星有效載荷技術(shù) 　　通信有效載荷，包括：大容量轉(zhuǎn)發(fā)器、頻率復(fù)用、毫米波/激光星間鏈路、大功率行波管放大器、大型可展開天線、星上交換處理、綜合抗干擾、衛(wèi)星自主生存等。 　　導(dǎo)航有效載荷，包括：高穩(wěn)定星載原子鐘、星間鏈路、自主導(dǎo)航、先進(jìn)的導(dǎo)航信號(hào)調(diào)制、導(dǎo)航信號(hào)自主完好性監(jiān)測(cè)、時(shí)空域抗干擾、區(qū)域增強(qiáng)天線、高精度測(cè)距、上行注入抗干擾、高精度時(shí)間同步和傳遞等。 　　遙感有效載荷，包括：甚高分辨率可見光遙感載荷，大焦面電子學(xué)集成及信息處理、高光譜/超光譜成像、輻射定標(biāo)與光譜定標(biāo)、毫米波/亞毫米波輻射計(jì)、綜合孔徑微波輻射計(jì)、全極化微波輻射計(jì)、合成孔徑雷達(dá)、測(cè)云/降雨雷達(dá)。 　　空間科學(xué)有效載荷，包括：低功耗、高分辨率探測(cè)器技術(shù)、小型化及載荷集成、大型光學(xué)系統(tǒng)、多譜段數(shù)據(jù)融合、溫濕度精密控制等。 　　5、航天測(cè)控技術(shù) 　　地球軌道衛(wèi)星測(cè)控，包括：測(cè)控資源優(yōu)化配置及測(cè)控網(wǎng)自動(dòng)化、航天任務(wù)規(guī)劃和航天測(cè)控資源調(diào)度、測(cè)控系統(tǒng)可靠性評(píng)估等;航天器軌道測(cè)量與確定;航天信息傳輸，包括：空間網(wǎng)絡(luò)傳輸協(xié)議體系、天地一體化網(wǎng)絡(luò)管理及網(wǎng)絡(luò)安全等。 　　6、航天電子與航天材料技術(shù) 　　空間微電子和空間計(jì)算機(jī)，空間傳感器及機(jī)電組件;先進(jìn)動(dòng)力系統(tǒng)材料、輕質(zhì)化結(jié)構(gòu)材料、熱防護(hù)材料以及特殊環(huán)境服役的新型材料。 　　(三)衛(wèi)星應(yīng)用系統(tǒng) 　　1、衛(wèi)星通信應(yīng)用系統(tǒng) 　　通信衛(wèi)星地面用戶終端、便攜式多媒體終端、衛(wèi)星地面上行系統(tǒng)、衛(wèi)星地面差放站，寬帶/高頻/激光衛(wèi)星通信系統(tǒng)等;與衛(wèi)星固定通信業(yè)務(wù)、衛(wèi)星移動(dòng)通信業(yè)務(wù)、電視衛(wèi)星直播業(yè)務(wù)和互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入業(yè)務(wù)相關(guān)的四大業(yè)務(wù)地面終端設(shè)備及關(guān)鍵配套部件;高精度地面終端綜合檢測(cè)儀器與系統(tǒng)。 　　2、衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用服務(wù)系統(tǒng) 　　衛(wèi)星導(dǎo)航多模增強(qiáng)應(yīng)用服務(wù)系統(tǒng);與無線通信網(wǎng)絡(luò)結(jié)合的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)技術(shù)和室內(nèi)定位技術(shù);具有導(dǎo)航、通信、視聽等多種功能的車載、船載等移動(dòng)信息系統(tǒng);個(gè)人導(dǎo)航信息終端;兼容型衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī);衛(wèi)星導(dǎo)航專用芯片、SOC系統(tǒng)、小型嵌入系統(tǒng)。 　　3、衛(wèi)星遙感應(yīng)用系統(tǒng) 　　衛(wèi)星遙感應(yīng)用系統(tǒng)，形成集中式接收、定量化處理、服務(wù)型分發(fā)、模式類應(yīng)用的共享平臺(tái)，在國土測(cè)繪與監(jiān)測(cè)、氣象觀測(cè)與服務(wù)、資源考察、城市規(guī)劃管理與監(jiān)測(cè)、交通運(yùn)輸、農(nóng)林監(jiān)測(cè)、地質(zhì)勘探、環(huán)保監(jiān)測(cè)及防災(zāi)減災(zāi)等領(lǐng)域的應(yīng)用。 　　四、新材料技術(shù) 　　(一)金屬材料 　　1、鋁、鎂、鈦輕合金材料深加工技術(shù) 　　高純金屬鎂、高潔凈鎂合金、高強(qiáng)韌性和耐腐蝕性鋁、鎂和鈦合金等輕質(zhì)材料制備的環(huán)保、節(jié)能新工藝及技術(shù)，及其在航空、汽車、信息、高速列車等行業(yè)應(yīng)用的大斷面、中空大型鋁、鎂、鈦合金制備技術(shù)，鑄造技術(shù)，型材系列化產(chǎn)品的加工與焊接技術(shù)，后加工成形技術(shù)和著色、防腐技術(shù)以及相關(guān)的配套設(shè)備;低成本生產(chǎn)技術(shù)及其應(yīng)用技術(shù)，鈦及鈦合金焊接管生產(chǎn)技術(shù)。 　　* 高污染高能耗皮江法生產(chǎn)金屬鎂及鎂合金、常規(guī)鋁合金、仿不銹鋼鋁建材和一般民用鋁制品除外。 　　2、高性能金屬材料及特殊合金材料生產(chǎn)技術(shù) 　　高強(qiáng)韌性和耐腐蝕性超細(xì)晶粒鋼鐵材料生產(chǎn)技術(shù);為提高鋼鐵材料潔凈度、均勻度和組織細(xì)度等指標(biāo)所采用的新技術(shù)，為提高冶金行業(yè)資源、能源利用效率，實(shí)現(xiàn)節(jié)能、環(huán)保，促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展的配套相關(guān)材料及技術(shù);特殊鋼材料、高溫合金材料和工模具材料及其制品的生產(chǎn)技術(shù);高強(qiáng)度耐熱合金鋼及鑄鍛工藝和焊接技術(shù)，高性能碳素結(jié)構(gòu)鋼、高強(qiáng)度低合金鋼、超高強(qiáng)度鋼、高牌號(hào)冷軋硅鋼生產(chǎn)及非晶帶材制備技術(shù)。 　　* 高能耗、高污染的”地條鋼“和一般建筑用鋼、常規(guī)鑄造、常規(guī)機(jī)加工項(xiàng)目除外。 　　3、超細(xì)、納米粉體及粉末冶金新材料工藝技術(shù) 　　高純低氧含量超細(xì)粉、納米粉體和多功能復(fù)合粉生產(chǎn)技術(shù)，銅、鎳、鈷、鋁、鎂、鈦等有色金屬和特殊鐵基合金粉末冶金材料粉體成型和燒結(jié)致密化技術(shù);采用粉末預(yù)處理、燒結(jié)擴(kuò)散制成高性能銅等預(yù)合金粉制造技術(shù);高性能、特殊用途鎢、鉬深加工及應(yīng)用技術(shù)，超細(xì)晶粒(納米晶)硬質(zhì)合金材料及高端硬質(zhì)合金刀具等制造技術(shù)。 　　* 超細(xì)鎢粉及碳化鎢粉和傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)常規(guī)粉末冶金材料及制品除外。 　　4、低成本、高性能金屬復(fù)合材料加工成型技術(shù) 　　耐高壓、耐磨損、抗腐蝕、改善導(dǎo)電和導(dǎo)熱性等方面具有明顯優(yōu)勢(shì)的金屬與多種材料復(fù)合的新材料及成型技術(shù);低密度、高強(qiáng)度、高彈性模量、耐疲勞的顆粒增強(qiáng)、纖維增強(qiáng)的鋁基復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)化的成型加工技術(shù)以及低成本高性能的增強(qiáng)劑生產(chǎn)技術(shù);高導(dǎo)熱、低膨脹熱沉材料制備技術(shù);功能性結(jié)構(gòu)材料制備技術(shù);使材料具有特殊功能的表面處理技術(shù)。 　　* 鋁塑復(fù)合管材、鋼(鋁)塑門窗等一般民用產(chǎn)品除外。 　　5、金屬功能材料制備技術(shù) 　　制取電容器用高壓、超高比容鉭粉的制備技術(shù);制成超細(xì)徑電容器用鉭絲的成型技術(shù);特種導(dǎo)電和焊接用集成電路引線及引線框架材料、電子級(jí)無鉛焊料及相關(guān)焊球、焊粉和焊膏、賤金屬專用電子漿料制造技術(shù);異形接觸點(diǎn)材料和大功率無銀觸頭材料制造技術(shù);高磁能積、高內(nèi)稟矯頑力高性能鐵氧體永磁材料和高導(dǎo)磁、低功耗、抗電磁干擾的軟磁體材料制造技術(shù)，高磁導(dǎo)率和低溫?zé)Y(jié)鐵氧體、高性能屏蔽材料、鋰離子電池電極載體、電真空用無夾雜、無氣孔不銹鋼及無氧銅材料規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)。 　　* 常規(guī)電力電工用金屬電線、電纜及漆包線材料，貴金屬漿料及陰極、陽極鋁箔等除外。 　　6、半導(dǎo)體材料生產(chǎn)技術(shù) 　　直徑大于8英寸超大規(guī)模集成電路用硅單晶及拋光片和外延片加工技術(shù);太陽能電池用大直徑(8英寸以上)硅單晶片拉晶技術(shù);低成本、低能耗多晶硅材料及產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù);大直徑紅外光學(xué)鍺單晶材料及大面積寬帶隙半導(dǎo)體單晶和外延材料制造技術(shù)。相關(guān)的高純銅、高純鎳、高純鈷、高純銀、高純銠、高純鉍、高純銻、高純銦、高純鎵等高純及超純有色金屬材料精煉提純技術(shù)。半導(dǎo)體發(fā)光材料及制備技術(shù)。 　　7、低成本超導(dǎo)材料實(shí)用化技術(shù) 　　實(shí)用化超導(dǎo)線材、塊材、薄膜的制備技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)。 　　8、特殊功能有色金屬材料及應(yīng)用技術(shù) 　　高性能銅合金材(高強(qiáng)、高導(dǎo)、無鉛黃銅等)生產(chǎn)技術(shù)、采用金屬橫向強(qiáng)迫塑性變形和冷軋一次成型工藝生產(chǎn)熱交換器用銅及銅合金無縫高翅片管技術(shù);通過連鑄、拉拔制成合金管線材技術(shù)。覆銅板用高均勻性超薄銅箔制造技術(shù)。 　　冠脈支架用不銹鋼和鈷鉻合金管材制造技術(shù)。 　　形狀記憶鈦鎳合金、銅合金材及制品;高阻尼銅合金材;高電位、高電容量犧牲陽極;高性能新型吸氣材料等的制造技術(shù)。 　　9、高性能稀土功能材料及其應(yīng)用技術(shù) 　　高純度稀土氧化物和稀土單質(zhì)分離、提取的無污染、生產(chǎn)過程廢棄物綜合回收的新工藝技術(shù);生產(chǎn)高性能燒結(jié)釹鐵硼永磁材料和各向異性粘結(jié)釹鐵硼永磁材料及新型稀土永磁材料新工藝技術(shù);新型高性能稀土發(fā)光顯示材料，LCD顯示器和LED半導(dǎo)體照明用稀土熒光粉、PDP顯示器用低壓(電壓幾百伏)熒光粉和綠色節(jié)能電光源材料制備和應(yīng)用技術(shù)，高亮度、長余輝紅色稀土貯光熒光粉制備和應(yīng)用技術(shù);大尺寸稀土超磁致伸縮材料及應(yīng)用技術(shù);稀土激光晶體、玻璃稀土精密陶瓷材料、稀土磁光存儲(chǔ)材料、稀土磁致冷材料、巨磁阻材料和稀土生物功能材料制備和應(yīng)用技術(shù)。新型高效稀土催化劑制造技術(shù);高性能稀土鎂、鋁、銅等有色金屬材料熔鑄加工技術(shù);用于集成電路、平面顯示、光學(xué)玻璃的高純、超細(xì)稀土拋光材料制備技術(shù)。 　　* 性能為N45以下和磁能積加內(nèi)稟矯頑力之和小于60的常規(guī)燒結(jié)NdFeB永磁體，燈用三基色熒光粉、綠黃色長余輝稀土發(fā)光粉和普通CRT熒光粉除外。 　　10、金屬及非金屬材料先進(jìn)制備、加工和成型技術(shù) 　　用來制造高性能、多功能的高精、超寬、薄壁、特細(xì)、超長的新型材料及先進(jìn)加工和成形技術(shù);超細(xì)和納米晶粒組織的快速凝固制造技術(shù)及超大形變加工技術(shù);高速、高精、超寬、薄壁連鑄連軋和高度自動(dòng)化生產(chǎn)板、帶、箔技術(shù);金屬半固態(tài)成型和近終成型技術(shù);短流程生產(chǎn)工藝技術(shù);先進(jìn)制粉技術(shù)，以及實(shí)現(xiàn)致密化、組織均勻化、結(jié)構(gòu)功能一體化或梯度化的粉末冶金成型與燒結(jié)技術(shù);摩擦焊接技術(shù);物理和化學(xué)表面改性技術(shù);基于等離子、激光、電磁感應(yīng)和爆炸等方法的厚涂層制備技術(shù)。 　　* 常規(guī)鑄造、常規(guī)機(jī)加工項(xiàng)目，電弧噴涂、鍍鋅磷化、電鍍硬鉻(銅)、火焰噴涂、噴焊、滲氮滲碳等中低檔表面工程技術(shù)的項(xiàng)目除外。 　　(二)無機(jī)非金屬材料 　　1、高性能結(jié)構(gòu)陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料強(qiáng)化增韌技術(shù) 制造強(qiáng)度高、耐高溫、耐腐蝕、抗氧化、耐燒蝕等優(yōu)越性能結(jié)構(gòu)陶瓷的超細(xì)粉末制備技術(shù)、成型及控制燒結(jié)工藝和晶界工程及強(qiáng)化、增韌技術(shù);現(xiàn)代工業(yè)用陶瓷結(jié)構(gòu)件制備技術(shù);特殊用途的高性能陶瓷結(jié)構(gòu)件制備技術(shù);有重要應(yīng)用前景的高性能陶瓷基復(fù)合材料和超硬復(fù)合材料制備技術(shù);陶瓷—金屬復(fù)合材料，高溫過濾及凈化用多孔陶瓷材料，連續(xù)陶瓷纖維及其復(fù)合材料制備技術(shù)，高性能、細(xì)晶氧化鋁產(chǎn)品，多功能、多層結(jié)構(gòu)復(fù)相陶瓷、碳化硅陶瓷的特種制備技術(shù)。 　　*一般用途的超細(xì)粉體除外。 　　2、高性能功能陶瓷制備技術(shù) 高性能功能陶瓷的粉末制備、成型及燒結(jié)工藝控制技術(shù)，無鉛化制備技術(shù)，包括大規(guī)模集成電路封裝、貼片專用高性能電子陶瓷材料制備技術(shù);微電子和真空電子用新型高頻高導(dǎo)熱絕緣陶瓷材料制備技術(shù);新型微波器件及電容器用介電陶瓷和鐵電陶瓷材料制備技術(shù);傳感器和執(zhí)行器用各類敏感功能陶瓷材料制備技術(shù);激光元件(激光調(diào)制、激光窗口等)用功能陶瓷材料制備技術(shù);光傳輸、光轉(zhuǎn)換、光放大、紅外透過、光開關(guān)、光存儲(chǔ)、光電耦合等用途的光功能陶瓷及各種功能陶瓷用薄膜制備技術(shù)。 　　3、人工晶體生長技術(shù) 新型非線性光學(xué)晶體、激光晶體材料制備技術(shù);高機(jī)電耦合系數(shù)、高穩(wěn)定性鐵電、壓電晶體材料制備技術(shù);特殊應(yīng)用的光學(xué)晶體材料制備技術(shù);新型超硬材料及制品制備技術(shù);衰減時(shí)間短、能量分辨率高、光產(chǎn)額高的新型閃爍晶體材料制備技術(shù)。 　　* 鉭酸鋰、鈮酸鋰、釩酸釔、藍(lán)寶石和石英晶體除外。 　　4、功能玻璃制備技術(shù) 具有特殊性能和功能的玻璃或無機(jī)非晶態(tài)材料的制備技術(shù)。包括光傳輸或成像用玻璃制備技術(shù);光電、壓電、激光、電磁、耐輻射、閃爍體等功能玻璃制備技術(shù);屏蔽電磁波玻璃制備技術(shù);新型高強(qiáng)度玻璃制備技術(shù);生物體和固定酶生物化學(xué)功能玻璃制備技術(shù);新型玻璃濾光片、光學(xué)纖維面板、光學(xué)纖維倒像器、X射線像增強(qiáng)器用微通道板制備技術(shù)。 　　5、節(jié)能與環(huán)保用新型無機(jī)非金屬材料制備技術(shù) 替代傳統(tǒng)材料，可顯著降低能源消耗的無污染節(jié)能材料制造技術(shù);與新能源開發(fā)和利用相關(guān)的無機(jī)非金屬材料制備技術(shù);高透光新型透明陶瓷制備技術(shù);環(huán)保用高性能多孔陶瓷材料制備技術(shù);低輻射鍍膜玻璃及多層膜結(jié)構(gòu)玻璃及高強(qiáng)單片銫鉀防火玻璃制備技術(shù)。 　　(三)高分子材料 　　1、高性能高分子結(jié)構(gòu)材料的制備技術(shù) 　　高強(qiáng)、耐高溫、耐磨、超韌的高性能高分子結(jié)構(gòu)材料的設(shè)計(jì)、合成及改性技術(shù)等，包括特種工程塑料制備技術(shù);具有特殊功能、特殊用途的高附加值熱塑性樹脂制備技術(shù);關(guān)鍵的聚合物單體制備技術(shù)。 　　2、新型高分子功能材料的制備及應(yīng)用技術(shù) 　　膜組件、光電信息高分子材料、液晶高分子材料、形狀記憶高分子材料、高分子阻尼材料、高分子相變材料、高分子轉(zhuǎn)光材料、具有特殊功能、高附加值的特種高分子材料及以上材料的應(yīng)用技術(shù)。 　　3、高分子材料的低成本、高性能化技術(shù) 　　高剛性、高韌性、高電性、高耐熱的聚合物合金或改性材料技術(shù);新型熱塑性彈性體;具有特殊用途、高附加值的新型改性高分子材料技術(shù)。 　　* 以下普通材料除外：普通塑料的一般改性專用料;普通電線、電纜專用料;流延、吹塑、拉伸法生產(chǎn)的通用薄膜;普通管材、管件異型材;普通橡膠制品;以聚乙烯、聚丙烯為基材的降解材料;普通PS、PU發(fā)泡材料;普通塑料板材等。 　　4、新型橡膠的合成技術(shù)及橡膠新材料 　　橡膠新品種的分子設(shè)計(jì)技術(shù);接枝、共聚技術(shù);鹵化技術(shù);充填 技術(shù)等;特種合成橡膠材料;新型橡膠功能材料及制品;重大的橡膠基復(fù)合新材料技術(shù)。 　　5、新型纖維材料 　　成纖聚合物的接枝、共聚、改性及紡絲新技術(shù);成纖聚合物制備的具有特殊性能或功能化纖維、高性能纖維、環(huán)境友好及可降解型纖維的制備技術(shù)。 　　* 服裝面料、襯布、紗線、常規(guī)或性能僅略有改善的纖維及服裝;常規(guī)的非織造布、涂層布或壓層紡織品、一般功能性纖維產(chǎn)品等除外。 　　6、環(huán)境友好型高分子材料的制備技術(shù)及高分子材料的循環(huán)再利用技術(shù) 　　以可再生的生物質(zhì)為原料制備新型高分子材料及關(guān)鍵單體生產(chǎn)技術(shù)、全生物降解塑料制備技術(shù);安全環(huán)保高分子材料發(fā)泡技術(shù);高效無鹵阻燃技術(shù);子午線輪胎翻新工藝技術(shù);廢棄橡膠循環(huán)再利用技術(shù)。 　　* 淀粉填充的不完全降解塑料及制品;單純填充材料;廢舊高分子直接回用、單純降解塑料制品等除外。 　　7、高分子材料的加工應(yīng)用技術(shù) 　　采用現(xiàn)代橡膠加工設(shè)備和現(xiàn)代加工工藝的共混、改性和高性能產(chǎn)品設(shè)計(jì)等制造技術(shù);高比強(qiáng)度、大型和外型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的熱塑性塑料制備技術(shù);先進(jìn)、節(jié)能降耗的橡塑加工設(shè)備及高精密檢測(cè)儀器制造技術(shù);先進(jìn)的模具設(shè)計(jì)和制造技術(shù)等。 　　(四)生物醫(yī)用材料 　　1、介入治療器具材料及制備技術(shù) 　　減少血栓形成或再狹窄的表面涂層或改性的血管內(nèi)支架、新型血管內(nèi)支架、具有特殊功能的非血管管腔支架、介入導(dǎo)管、介入封堵器、介入血管栓塞劑和介入心臟瓣膜及制備技術(shù)。 　　* 一般性能的支架和導(dǎo)管(包括導(dǎo)絲)及制備技術(shù)除外。 　　2、心腦血管外科用新型生物材料及制備技術(shù) 　　新型材料編織的人工血管、生物復(fù)合型人工血管、 新型人工心臟瓣膜或瓣膜成形環(huán)、顱骨修復(fù)材料和神經(jīng)修復(fù)材料及制備技術(shù)。 　　* 性能一般的單葉、雙葉金屬人工心臟瓣膜及傳統(tǒng)生化改性技術(shù)處理的生物瓣膜及制備技術(shù)除外。 　　3、骨科內(nèi)置物及制備技術(shù) 　　可降解固定材料、新型骨修復(fù)材料、脊柱修復(fù)材料和新型人工關(guān)節(jié)及制備技術(shù)。 　　* 一般性人工關(guān)節(jié)和骨科內(nèi)固定材料及制備技術(shù)除外。 　　4、口腔材料及制備技術(shù) 　　新型牙種植體、耐磨復(fù)合樹脂充填材料、非創(chuàng)傷性牙體修復(fù)材料 (ART)、金屬烤瓷制品和硅橡膠類印模材料及制備技術(shù)。 　　* 一般的復(fù)合樹脂充填材料、種植體、銀汞合金、藻酸鹽印模材料及制備技術(shù)除外。 　　5、組織工程用材料及制備技術(shù) 　　組織器官缺損修復(fù)用可降解材料、組織工程技術(shù)產(chǎn)品和組織誘導(dǎo)性支架材料及制備技術(shù)。 　　6、新型敷料和止血材料及制備技術(shù) 　　新型敷料、人工皮膚和新型止血材料及制備技術(shù)。 　　7、專用手術(shù)器械和材料及制備技術(shù) 　　微創(chuàng)外科器械、手術(shù)各科的專用或精細(xì)手術(shù)器械和外科手術(shù)灌洗液及制備技術(shù)。 　　8、新型醫(yī)用材料及制備技術(shù) 　　高檔次醫(yī)用縫合線、新型眼科用材料、新型整形用材料、新型手術(shù)后防粘連材料、新型計(jì)劃生育用器材及制備技術(shù)。 　　(五)、精細(xì)化學(xué)品及制備技術(shù) 　　1、電子化學(xué)品制備技術(shù) 　　集成電路和分立器件用化學(xué)品、印刷線路板生產(chǎn)及組裝用化學(xué)品和顯示器件用化學(xué)品及制備技術(shù)(包括高分辨率光刻膠及配套化學(xué)品;印制電路板(PCB)加工用化學(xué)品;超凈高純?cè)噭┘疤胤N(電子)氣體;先進(jìn)的封裝材料;彩色液晶顯示器用化學(xué)品;研磨拋光用化學(xué)品)。 　　2、新型催化劑技術(shù) 　　重要精細(xì)化學(xué)品合成催化劑、新型石油加工催化劑、新型生物催化技術(shù)及催化劑、有機(jī)合成新型催化劑、聚烯烴用新型高效催化劑、新型催化劑載體和助催化材料及制備技術(shù)。 　　3、新型橡塑助劑技術(shù) 　　新型高效、環(huán)保、多功能橡塑助劑及清潔生產(chǎn)技術(shù)。 　　4、超細(xì)功能材料技術(shù) 　　具有電子轉(zhuǎn)移特性的有機(jī)材料(如光、電、磁致變色、導(dǎo)電材料等)。超細(xì)無機(jī)功能材料的結(jié)構(gòu)、形態(tài)、尺寸控制、表面處理和改性技術(shù)。 　　* 常規(guī)的粉體材料除外。 　　5、功能精細(xì)化學(xué)品及制備技術(shù) 　　環(huán)境友好的新型水處理劑及復(fù)合功效水處理材料;新型造紙化學(xué)品;適用于保護(hù)性開采和提高石油采收率的新型油田化學(xué)品;新型表面活性劑及偶聯(lián)劑;高性能、水性化功能涂料及助劑;新型紡織染整助劑;高性能環(huán)保型膠粘劑;新型安全環(huán)保顏料和染料;高性能環(huán)境友好型皮革化學(xué)品;新型環(huán)保油墨及墨水。飼料添加劑中的蛋氨酸、蘇氨酸、色氨酸、甲醇蛋白等;油墨(在食品、藥品包裝用柔印與凹印領(lǐng)域采用的水性油墨)，無水膠印技術(shù)、無醇印刷工藝、水性上光工藝等。 　　* 以下產(chǎn)品除外：生物降解功能差或毒性大的表面活性劑;通用溶劑型涂料，通用水性建筑涂料及普通防銹涂料，低檔涂料及助劑;普通打印墨水;低水平重復(fù)生產(chǎn)的精細(xì)化學(xué)品等。 　　五、高技術(shù)服務(wù)業(yè) 　　1、共性技術(shù) 　　面向行業(yè)的特定需求的共性技術(shù)，包括：行業(yè)共性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究、制定與推廣業(yè)務(wù)，專利分析及知識(shí)產(chǎn)權(quán)研究等。 　　2、現(xiàn)代物流 　　支持利用先進(jìn)的信息技術(shù)，面向不同領(lǐng)域和行業(yè)為物流企業(yè)提供物流運(yùn)營管理技術(shù)服務(wù)，包括：基于物流管理系統(tǒng)或平臺(tái)，向第三方提供物流運(yùn)營管理技術(shù)服務(wù);基于供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)或平臺(tái)，向第三方提供供應(yīng)鏈管理技術(shù)服務(wù)。具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)代物流管理系統(tǒng)、供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)(平臺(tái))技術(shù)及應(yīng)用技術(shù)等。 　　3、集成電路 　　基于集成電路產(chǎn)品專有設(shè)計(jì)技術(shù)(含掩模版制作專有技術(shù))，包括：芯片設(shè)計(jì)軟件、IP核、布圖等，提供專業(yè)化的集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與掩模版制作服務(wù);基于先進(jìn)的集成電路產(chǎn)品測(cè)試軟、硬件技術(shù)，為客戶的集成電路產(chǎn)品(含對(duì)園片和半成品)研發(fā)和生產(chǎn)提供測(cè)試;基于先進(jìn)的集成電路芯片加工及封裝技術(shù)與生產(chǎn)設(shè)備