______集成電路設(shè)計(jì)研究中心(甲方)和_______公司(乙方)經(jīng)友好協(xié)商,對__________項(xiàng)目的有關(guān)測試技術(shù)指標(biāo)問題達(dá)成如下協(xié)議:
一、乙方應(yīng)在本協(xié)議簽定_____天內(nèi)將芯片資料,測試碼提供給甲方。
二、甲方在乙方提供封裝好的芯片后_____天內(nèi),將測試分析結(jié)果提交給乙方。
三、具體測試要求:
甲方按乙方要求,在測試時將pa4、pa5、pa6、pa7端經(jīng)3.3k電阻上拉至5伏。
甲方在測試分析時,應(yīng)讓______芯片工作在5v.
乙方提供____功能測試碼文件(t______t格式)兩份。
甲方使用乙方提供的功能測試碼文件,在1mhz下對樣品進(jìn)行測試分析。
乙方認(rèn)為正常情況下,樣品的功能測試應(yīng)全部通過,參數(shù)測試結(jié)果應(yīng)在下表給定的范圍內(nèi)。
測試參數(shù)(常溫)測試條件最大值典型值最大值單位
靜態(tài)工作電流vdd=5vua
動態(tài)工作電流vdd=5vua
輸入高電平電壓vdd=5vv
輸入低電平電壓vdd=5vv
輸入高電平電流vdd=5v,vih=5vua
輸入低電平電流vdd=5v,vil=0vua
輸出高電平電壓vdd=5vv
輸出低電平電壓vdd=5vv
輸出高電平電流vdd=5v,voh=4.2vma
輸出低電平電流vdd=5v,vol=0.4vma
如乙方提供的樣品中有____%滿足以上要求,甲方應(yīng)向乙方出具一份測試分析報告,并以附件形式(磁盤文件,t______t格式)提供詳細(xì)的測試數(shù)據(jù)。
乙方若對甲方出具的測試分析報告及測試數(shù)據(jù)有任何疑問,必須在甲方測試分析工作完成之日起的兩個月內(nèi)向甲方提出。
乙方若須增加測試分析內(nèi)容,必須與甲方協(xié)商解決。
甲方:________________
乙方:________________
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